MGC 【미츠비시 가스 화학 주식회사]

              


         
 

 
금속 . 전자 부품의 품질 유지

RP 시스템은 무산소 무수분의 공간에서 귀사 제품을 보호하여 출하 후 수송, 보관중에 발생할 수 있는
변색/산화/Soldering 및 Bonding 품질저하 로 인한 클레임을 미연에 방지합니다.

RP 시스템의 효과

 

신뢰성 유지 · 클레임 방지


제조 직후 제품의 신뢰성을 운송 및 보관 중에도 유지할 수 있습니다.
운송 · 보관중에 변색 · 산화 · 녹 · 흡습에 의한 피해가 없습니다.
클레임 · 불량 최소화에 따라 비용 절감과 함께 CS (고객 만족)의 비약적인 상승을 도모 할 수 있습니다.

해외로의 운송 · 현지 보관도 안심


해외의 고온 다습 지역 에도  안심하고 운송, 보관이 가능합니다.

단종 부품의 장기 보관 <구현 메이커>


IC 프린트 기판 등의 부품은 나중에 재확보가 어렵습니다.
교통 · 항공 · 우주 · 방위 · 인프라 · 자동차 등의 산업의 장기적인 보증 기간을 제공하고,
부품의 흡습 산화 열화를 방지하여 신뢰성의 저하를 방지합니다.

다품종 소량 생산 비용 절감 <부품 업체>


언제나 신품 같은 제품을 제공하기 때문에 다품종 소량 생산품의 생산 횟수를 최소화 합니다.
생산 중지 제품을 유지 보수용으로 공급하는 경우, 한 번 생산 한 제품 · 부품을 장기간에 걸쳐 고객에게 제공 할 수 있습니다.

방청유를 사용할 수없는 제품


방청유 도포 → 세척 제거 → 건조 공정을 생략하여 한꺼번에 합리화합니다.
특히 청소 및 방청유 제거 공정이 없어지기 때문에 상당한 비용 절감 을 할 수 있습니다.

운송 비용 절감


온습도 변화에 따른 열화를 차단하므로, 비용이 저렴한 배편으로 운송이 가능합니다             

계획 생산

 

RP 시스템 테스트  결과 

RP 시스템 적용 실리카겔 사용 일반포장

납땜이 균일하게 유지.

납땜 상태가 열화 

표면 산화 때문 불량    

                                                                                       알루미늄 호일 적층 봉투 에서 60 ℃ 95 % RH 500 시간 저장
 

Wire bonding  테스트 결과  (30μm Gold line을 이용한 Wire-pull 테스트 )

 

 금 플래시 도금 0.05μm 금 전해 도금 0.2μm 실버 도금 3μm
RP 시스템  적용 
RP 시스템
미적용
(공기노출)

                                                                                                             동판에 각종 도금 (금도금에 기초 니켈 도금 있음) 
                                                                                               알루미늄 호일 적층 봉투 에서 85 ℃ 85 % RH 14 일 저장

Wire-pull 테스트에서는 금속의 접합성을 평가할 수 있습니다.
RP 시스템을 이용하여 저장한 시험편에서는 와이어를 당기면 와이어가 끊어져 접합 위치에서 충분한 강도가 유지되고 있음을 알 수 있습니다. 

그러나 RP 시스템을 이용하지 않고 저장한 시험편에서는 접합연결부에서 파단이 일어나 접합 강도 저하가 발생하였다는 것을 보여주고 있습니다.
이에 더하여 충분한 두께의 Gold plating에서도 베이스 금속의 산화에 의해 접합 강도가 현저히 저하  됩니다. .

각종 적용 예(실제 사용 샘플들)    

Printed Circuit Boards
RP SYSTEM은 PC 보드의 산화 및 흡습을 방지합니다. 
경성 및 연성 보드 모두 널리 사용되고 있습니다.   

수출입 및 장기보관에 간편하면서도 효과적인 사용       

정비 및 수리용 패키지 장기보관
장기간  보관 중에도 부품의 품질 저하가 발생하지 않습니다. 
또한 부품을 여러 번 생산하는 수고를 줄일 수 있습니다.

BGA circuti boards
RP SYSTEM은 보드를 건조한 상태로 유지시킬 뿐만 아니라 

보드의 본딩성을 그대로 유지시켜줍니다.  

Silver Plated wires  
RP 시스템은 운송 및 보관중에도 은도금 와이어의 

변색을 방지합니다.  

전자 부품
운송 후에도  전자부품들을 갓 생산된 상태의 품질을 유지시켜 줍니다   

방청 오일 대체
미니어처 베어링 · 볼 스크류 등 기계 부품의 운송 · 보관시에 방청유를 바를 필요가 없습니다. 
고객이 방청유를 세정하는 공정이 생략되므로, 바로 다음 공정에 착수할 수 있습니다. 
방청유 ·방청지 ·  방청 필름등의  방청제등을 사용할 수 없는 제품들에는 필수적입니다.

장기 수송 · 보관할 경우 품질에 대한 신뢰성을 보증합니다